转自行家说
9月27日，由行家说&SNOW Intelligence联合举办的「行家Point·Micro LED量产与商业化研讨会」在深圳成功举行。11位演讲嘉宾，2场专题对话，紧紧围绕Micro LED供应链、显示技术与系统整合等产业热门话题展开探讨，为进入量产挑战和商业切入的Micro LED拨开迷雾。由此，产业前路减去几分迷茫，更添清晰和闪耀。
在上午专题探讨环节，主持人和3位对话嘉宾，围绕“巨量转移Mass Transfer解决方案”的主题展开讨论，他们先后针对不同尺寸的转移方案的选择，比较容易量产的转移方案，以及更符合长期市场化路线转移技术进行对话，交流碰撞。
主持嘉宾：
刘国旭 | 易美光电CTO
对话嘉宾：
龚政 | 广东省半导体产业技术研究院首席科学家
刘一帆 | 维信诺Micro LED前沿技术研究员
徐宸科 | 三安光电技术中心总经理徐宸科
以下是整理自活动现场精华版对话内容：
主持人嘉宾刘国旭提问：Micro LED从0.X英寸到超大尺寸，除了VR眼镜采用Wafer Bonding的方式进行小尺寸、高PPI的阵列的方式，从手表、车载到大尺寸TV都离不开巨量转移，请问不同尺寸对巨量转移的要求有何不同？
徐宸科：
从工艺上讲，有时候不见得跟应用产品的尺寸有多大关系。Mini LED必须要切割、分选，这些工序后芯片排列不整齐，所以采用快速单颗转移的做法。而Micro LED是无切割工艺，芯片排列基本上是整齐的，因此只要芯片尺寸可以满足，就可以采用巨量转移的方式。另外，从应用的角度上讲，Mini&Micro LED如果是做自发光显示，需要的数量就非常多，但如果做背光，数量就比较少，而且，芯片之间的距离比较远，所以需要的巨量转移方式会有所不同。
另外，我们不仅要考虑巨量转移的方式，还要考虑巨量转移的成本，同样是Mini LED，做显示和背光，可能要选择不同的方式，才会有比较好的经济效益。在众多的转移技术里，目前基本上是激光转移和stamp。
刘一帆：
我们也对许多巨量转移的方式做过关注和分析，由于我们之前主要做小尺寸OLED屏为主，目前看来可能stamp的方式会相对好做一些，良率、精度上都比较好控制。当然我们也看到一些有意思的进展：据说，roll to roll的转移方式，在精度上也有进一步的提升。可能针对不同的应用，有一些不同的方向。小尺寸可能激光转移和stamp的方式比较好一点，大尺寸更多则倾向于流体组装。
龚政：
就组装技术来讲，现有技术不一定特别适合。在原有技术上如何进一步提高组装速度，同时保证精度，是一个问题。我们也在这方面做了一些探索，这里面涉及的技术很多，包括流体组装、stamp、激光转移等。个人角度上讲，各转移技术各有优缺点，stamp的方式确实从组装速度和选择性转移有它的优势。但是后续坏点怎么去修，还是比较大的难题。
另一个角度，激光转移在修复上有一定的优势，激光可以把坏点熔掉，这一角度上，激光转移可能是比较有量产前景的一种，因为它可以和修复结合起来考虑。另外，不管哪一种方式，可能要跟芯片结构去结合起来考虑，因为不同芯片结构要用到不同巨量转移的方式，比如stamp要用到弱化结构。不过我想说的是，我们是否一定要采用需要弱化结构的方式？这个思路将来是否存在专利上的风险，值得考虑。
主持人嘉宾刘国旭补充：如果定义芯片尺寸50μm以下，±1~2μm的精度差，作为Micro LED的一个标准，传统的方式才做到几千或1~2万的速度，如果要做到1~2小时组装完，则需要每小时一百万到一千万的转移速度，因此转移速度是非常重要的。
主持人嘉宾刘国旭提问：在今年Touch TaiWan上的一个研究机构认为手表、车载可能会快一些进入量产，据三位来看，Micro LED在哪一个领域更有可能进入量产？
徐宸科：
现在比较有可能实现量产的有大尺寸电视、手表、车载，如果从巨量转移来看，最先是手表，因为转移数量比较少，难度比较低。第二是电视领域，主要考虑成本，电视领域的竞争关系很微妙，一方面要跟LED小间距竞争，另一方面又要跟LCD竞争，这里面的关键就在于成本。车载很重要的问题在于车厂的要求是技术标准10年、20年不变，当这一方案还没成熟就推出去，后面再改动几乎是不可能的，因此会拖很长时间。只有工艺成熟了，参数不能变，才有可能进入车载。也就是说，车载在技术上比较好做，但是会有很多限制。总体上看，量产顺序应该就是手表、电视、车载。
刘一帆：
手表会快一些，电视方面，三星的方案可以说已经具备量产可行性。个人的想法，目前的市场趋势上看，TV在消费者日常生活中的地位越来越低，特别是5G出来之后，大众更愿意使用可移动的手机、手表。当然，很多电视厂商也在给电视加不同的功耗，但是是否能给Micro LED足够大的市场空间来摊薄研发、生产成本，还有待观察。也就是说，从技术上讲它成熟了，但市场上打不开前景的话，它也是一个叫好不叫座的状态。车载对技术成熟度要求比较高，三年能我们可能很难看到。
龚政：
Micro LED一个是小尺寸、超高分辨率的方向，一个是大尺寸巨型电视的方向。就个人所处的研究领域来看，我们发现前者的进展比较快。我们在这一块，已经做到了2000PPI，当然是单色的，采用的是一种独特巨量转移的技术，并非stamp和激光转移。对于小尺寸来讲，特别注重组装精度，对组装速率相比大尺寸而言低一些，我们也在专注于如何提高精度。
主持人嘉宾刘国旭提问：现有的多种巨量转移方案中，有静电吸附、凡德瓦力、流体自组装、roll to roll，有的公司甚至在进行多种方式的尝试。在三位看来，哪一种会尽快胜出？
徐宸科：
对于刘一帆博士刚才讲到的电视市场前景，我也有一点自己的想法。各位记得以前智能手机刚开始推的时候也很贵，后来慢慢和一些运营商合作，出现了充话费送手机的业务。未来电视是否有可能也采用这种方式？尤其是搭配5G，与华为、小米这些企业配合，或许有一些机会。如果这行得通，用上Mini&Micro LED会比较快。因为消费者可能不需要为电视买单，只需要付月租之类。
回到主持人的问题，短期来讲，不论是激光转移还是凡德瓦力，有时候是两者搭配，有时是一家公司同时评估多种技术。个人认为两三年内主要是流体组装，其次激光转移，但激光转移还是存在一些问题，最终还是需要和其他技术进行搭配。
刘一帆：
我们一直以来都在关注中小尺寸，以我们的角度，至少时间上来看，stamp，尤其是基于凡德瓦力我会更看好一些。
龚政：
刚才我们也提到stamp和激光转移。非要选的话，我更看好激光转移，因为它和检测修复结合地更紧密。当然，有时候也要分大小尺寸应用，尺寸较大的应用，相对可能流体组合或roll to roll更有前景。stamp其实不好做，做得不好可能会产生整体偏移，另外，stamp经常结合弱化结构，弱化结构通常在芯片结构和阵列密度上有一点牺牲。
以下是现场观众提问精选：
海信显示研发部技术总监乔明胜：此前了解到，錼创的转移和修复在一个技术平台上作考虑，eLux则将修复和转移分开。我的问题是，转移和修复有没有用同一个技术平台做的必要性？
龚政：
据我了解，转移和修复分开做还是会有很多问题，如果设备商能够把Bonding和检测结合起来的话，我相信这个设备会更容易被面板厂商接受和欢迎，而且现在的检测修复大多基于光学检测的办法，由于Micro LED尺寸比较小，电极上的检测修复还是有限的。
刘一帆：
如果小尺寸良率足够高，尽可能避免修复，如果避不开，转移和修复作为两个不一样的过程，不一定强求用同样的技术方案来做。如果前后两个供应方案协调的话，扬长避短也许更好。此前我也问过eLux，他们也是希望能通过某种方式绕过修复。如果解决不了问题，成功地绕过它，也不失为一种解决办法。
徐宸科：
如果可以在转移、Bonding之前做检测修复，那就尽量提高良率，修复的方式其实有很多种，如果在Bonding之前弥补这个部分，是不需要进过复杂的程序，处理起来会比较简单，如何去选取性价比的方式来做这个是要考虑的问题。
主持人嘉宾刘国旭补充：我了解到，还有一种Redundancy（冗余）的方式，比如像三安这样的公司，可以把芯片成本做得比较低的话，可能开始先把坏点拿掉，补充一颗进去。包括基板也有用冗余的方式，从而减少重复转移的次数，也很值得借鉴。