用于芯片散热的柔性热管 - 热管理技术实验室

随着信息技术的高速发展，电子器件的集成度显著增加，功率密度不断增大，散热问题成为制约电子设备可靠性和效率的关键。传统刚性热管在面对形状结构复杂、散热空间狭小的紧凑型微型电子元器件以及可折叠电子器件散热时,应用受到极大限制。而柔性热管可弯曲变形,可实现热管与某些复杂外形元件的表面有效贴合,在狭小空间能够实现灵活安装,当热源可移动时也可发挥独特作用,可以满足当前高热流密度电子器件（如手机、电脑芯片）的散热需求。