array(2) { ["lab"]=> string(3) "126" ["publication"]=> string(4) "1123" } Thermal and electrical tests of air-gap TSV - M.AI.N GROUP | LabXing
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M.AI.N GROUP

简介

大学 清华大学 / 微电子与纳电子学系
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Thermal and electrical tests of air-gap TSV

2014
会议 2014 IEEE 64th Electronic Components and Technology Conference (ECTC)
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