array(2) { ["lab"]=> string(3) "126" ["publication"]=> string(4) "1126" } Thermal and Electrical Reliability Tests of Air-Gap Through-Silicon Vias - M.AI.N GROUP | LabXing
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M.AI.N GROUP

简介

大学 清华大学 / 微电子与纳电子学系
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Thermal and Electrical Reliability Tests of Air-Gap Through-Silicon Vias

2015
期刊 IEEE Transactions on Device and Materials Reliability
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  • 卷 15
  • 期 1
  • 页码 90-100
  • Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE)
  • ISSN: 1530-4388
  • DOI: 10.1109/tdmr.2014.2386322
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