array(2) { ["lab"]=> string(4) "1683" ["publication"]=> string(5) "15245" } 2-Mercaptopyridine as a new leveler for bottom-up filling of micro-vias in copper electroplating - 可再生能源先进材料与器件实验室 | LabXing

可再生能源先进材料与器件实验室

简介 可再生能源的储存与转换，碳基纳米电化学储能材料的开发、设计及优化，电镀玻璃微盲孔、通孔填充体系的开发及理论研究。

大学 兰州交通大学 / 材料科学与工程学院
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2-Mercaptopyridine as a new leveler for bottom-up filling of micro-vias in copper electroplating

2016
期刊 Electrochimica Acta
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